Ігровий ПК на AMD Ryzen 7 7700 / Asus TUF GAMING B850M-PLUS / Asus TUF Radeon RX 9070 XT 16384MB

AMD Ryzen 7 7700 — вісім ядер Zen 4 для сучасної платформи AM5

Ryzen 7 7700 на архітектурі Zen 4 справляється із сучасними іграми та багатопотоковими завданнями — рендерингом, монтажем, стримінгом — при теплопакеті 65 Вт. Процесор встановлюється в сокет AM5, працює з пам'яттю DDR5 і підтримує лінії PCIe 5.0 — свіжа платформа із запасом для апгрейду відеокарти, накопичувача та самого чипа. Така конфігурація підходить ігровому ПК і робочій станції середнього рівня, де потрібні вісім ядер без переходу в 105-ватний сегмент.

Технічні характеристики: 3.8(5.3)GHz, 32MB L3, TDP 65W

AMD Ryzen 7 7700 підходить і для ігор, і для багатопотокової роботи. В основі — 8 ядер і 16 потоків архітектури Zen 4, виготовлені за 5-нм техпроцесом TSMC. Базова частота — 3.8 ГГц, під навантаженням ядра прискорюються до 5.3 ГГц через Precision Boost. Єдиний кеш третього рівня на 32 МБ разом із L2 складається у 40 МБ — такий обсяг знижує затримки під час звернення до даних.

Теплопакет 7700 — 65 Вт проти 105 Вт у 7700X, а реальна межа потужності під навантаженням — до 88 Вт. В іграх різниця між ними близько відсотка, тому 7700 гріється менше. AMD не заблокувала множник 7700 — через Precision Boost Overdrive і Curve Optimizer частоти можна підняти вище від заводських. Вбудована графіка RDNA 2 виводить зображення без дискретної відеокарти.

Ігрова продуктивність: як Zen 4 покращує IPC

В іграх результат залежить не від кількості потоків, а від швидкості одного ядра — кількості інструкцій за такт (IPC) і частоти. В архітектури Zen 4 цей показник зріс на 13% порівняно із Zen 3: AMD розширила виконавчий блок і подвоїла L2-кеш до мегабайта на ядро. Разом із бустом 5.3 ГГц і єдиним 32-мегабайтним L3 це підвищує частоту кадрів у сценах, що впираються в процесор.

Між поколіннями приріст помітний у синтетиці: у PassMark Ryzen 7 7700 випереджає Ryzen 7 5700X приблизно на 29%, а в Cinebench R23 набирає близько 18 000 балів — цього вистачає для рендерингу та монтажу. Для відеокарт середнього та високого класу восьми ядер достатньо: у 1080p і 1440p частоту кадрів частіше обмежує графічний адаптер, тому під час його апгрейду процесор не стане вузьким місцем.

Платформа AM5: DDR5 і PCIe 5.0 — потенціал на майбутнє

Платформа AM5 працює з DDR5 і шиною PCIe 5.0. Контролер пам'яті підтримує лише цей стандарт у двоканальному режимі, офіційно до DDR5-5200 і до 128 ГБ, а профілі EXPO розганяють її автоматично. 24 лінії PCIe 5.0 обслуговують відеокарту та швидкісні NVMe-накопичувачі Gen5.

Головне в AM5 — тривалий цикл підтримки. AMD пообіцяла випускати чипи під цей сокет у кількох поколіннях. Тому процесор Ryzen 7 7700 можна замінити на старший без зміни плати, пам'яті та охолодження — це дешевше за повне перескладання.

Сумісні материнські плати: B650, X670 та їхні можливості

Під 65-ватний AMD Ryzen 7 7700 підходить будь-який чипсет під AM5 — вибір залежить від версії PCIe та набору інтерфейсів. Базовий B650 дає відеокарті 16 ліній PCIe 4.0, шість портів USB 10 Гбіт/с і розгін пам'яті, а низьке тепловиділення не потребує посиленого VRM.

Старші чипсети додають швидкісні лінії та порти:

• B650E — слот відеокарти працює на PCIe 5.0, плюс окремий M.2-роз'єм Gen5 під накопичувач;
• X670 — удвічі більше портів USB 10 Гбіт/с і SATA на двох чипсетних мостах;
• X670E — лінії PCIe 5.0 одночасно для відеокарти та накопичувачів.

Процесор нативний для AM5, тому плати розпізнають його без оновлення BIOS — система стартує одразу після встановлення.

7700 постачається у tray-виконанні, без штатного охолодження, тому кулер підбирають окремо — зібрати систему із сумісною платою допоможе онлайн-конфігуратор Telemart. Купити Ryzen 7 7700 можна з доставкою по Україні та трирічною гарантією. Сервіс покупки частинами від monobank дає можливість розбити оплату збірки на кілька місяців.

Архітектура AMD RDNA 4 з поліпшеною системою охолодження та енергозабезпечення дає змогу без зусиль відтворювати кадри з роздільною здатністю 4K і вище, а арсенал міцних елементів забезпечує надійний захист.

• Дроселі та МОП-транзистори TUF. Сертифіковані дроселі та МОП-транзистори TUF військового класу забезпечують надійне живлення графічного процесора, що дає змогу підвищити стабільність системи
• Конденсатори TUF. Чорні металеві конденсатори TUF 5K забезпечують на 52% вищу температурну стійкість і в 2,5 раза більший термін служби порівняно зі стандартними конденсаторами
• Термопрокладка для GPU з фазовим перемиканням. Завдяки ефективному заповненню зазорів між графічним процесором і термомодулем, термопрокладка GPU з фазовим переходом преміумкласу забезпечує чудову теплопровідність і поліпшене відведення тепла, гарантуючи оптимальну продуктивність і довговічність відеокарт за високих навантажень
• Захисне покриття друкованої плати. Захисне конформне покриття покриває друковану плату, захищаючи від короткого замикання, спричиненого вологою, пилом або сміттям
• Двокулькові підшипники вентилятора. Підшипники з двома кульками мають великий термін служби (до 80 000 годин), що вдвічі перевищує довговічність підшипників ковзання і перевершує гідродинамічні підшипники. Це дає змогу забезпечити довговічне, надійне та безшумне охолодження
• MaxContact Design. MaxContact - це спеціальний виробничий процес ASUS, який дає змогу збільшити площу поверхні теплорозподілювача, розміщеного на графічному процесорі, на 5%, як порівняти з традиційними конструкціями. Це дає змогу підвищити температуру на 2°C у поєднанні з великим масивом радіаторів і потужними вентиляторами Axial-tech
• Модернізація Axial-tech. Вентилятори Axial-tech обертаються на подвійних шарикопідшипниках і подають на 31% більше повітря, ніж стандартні вентилятори
• Нові напрямки. Два зовнішні вентилятори обертаються проти годинникової стрілки, щоб знизити турбулентність і поліпшити розсіювання повітря. Усі три вентилятори зупиняються, коли температура GPU опускається нижче за 55 °C, що забезпечує тихішу роботу під час виконання легких завдань. Вони відновлюють роботу за температури понад 60 °C, дотримуючись кривої швидкості, яка забезпечує баланс між продуктивністю й акустикою
• Вентильований екзоскелет. Високоякісний литий кожух і алюмінієва задня панель допомагають запобігти вигину друкованої плати й оснащені великими вентиляційними отворами для подальшого збільшення тепловідведення
• Ідеальний блок живлення для серії TUF Gaming Radeon RX 9000. Блоки живлення TUF Gaming Gold Series ідеально підходять для відеокарт TUF Gaming Radeon RX 9000 Series, забезпечуючи виняткову довговічність і надійне подавання живлення. Створені з високоякісних компонентів і конденсаторів військового класу, ці блоки живлення забезпечують максимальну продуктивність вашої ігрової системи навіть під час найвимогливіших сесій
• Захисний кожух і кронштейн для графічного процесора ASUS. Клей ASUS GPU Guard фіксує всі чотири кути, щоб знизити ризик появи тріщин, а кронштейн GPU забезпечує рівномірний тиск під час встановлення та додаткову стійкість
• Технологія Auto-Extreme. Автоматизований виробничий процес, що встановлює нові стандарти в галузі, дає змогу виконувати всю пайку за один прохід. Це знижує теплове навантаження на компоненти та дає змогу уникнути використання агресивних хімікатів для очищення, що призводить до зменшення впливу на навколишнє середовище, зниження енергоспоживання та підвищення надійності продукції загалом
• Запалюй! ARGB-підсвічування на кожусі, сумісне з Aura, додасть у вашу збірку настроюваний колір або функціональні ефекти. З'єднайтеся з широким спектром сумісних компонентів системи та скоординуйте світіння, щоб створити унікальну тему

Дуже висока ефективність

Pure Power 13 M сертифіковано 80 PLUS Gold з ефективністю перетворення енергії до 93.8%. Найбільш значущі переваги – менша споживана потужність, зниження витрат на електроенергію, знижений рівень нагріву і більш тиха робота системи охолодження. Pure Power 13 M є чудовим вибором для безшумних ПК і потужних ігрових систем.

Підтримка всіх специфікацій ATX 3.1

Pure Power 13 M — це блок живлення стандарту ATX 3.1, що має як роз'єм 12V-2x6 для графічних карт PCIe 5.1 наступних поколінь, так і роз'єми 6+2-pin PCIe 4.0 для підтримки графічних процесорів поточного покоління. Цей блок живлення є дійсно універсальним рішенням та ідеальним вибором для нинішніх та майбутніх high-end систем.

Стабільність при різких стрибках навантаження

Навіть у випадках різких короткочасних стрибків енергоспоживання відеокарти, Pure Power 13 M з легкістю справляється з двократним збільшенням навантаження, що забезпечує надійну і стабільну роботу процесорів та відеокарт наступного покоління.

Насолоджуйтеся тишею

При низькому навантаженні системи вентилятор повністю зупиняється, розкручуючись знову під час зростання енергоспоживання. Ця функція у поєднанні з надійним вентилятором be quiet! зі спеціально оптимізованими для найкращого повітряного потоку лопатями забезпечує дуже тиху роботу за будь-яких сценаріїв навантаження.

Висока стабільність напруг

Завдяки топології LLC Pure Power 13 M забезпечує кращі у своєму класі регулювання напруги і ефективність, що робить цей блок живлення ідеальним вибором для створення дуже тихих систем або оновлення потужних ігрових чи медійних ПК.

Зручність та сумісність

Завдяки модульні системі кабелів, ви можете підключити до Pure Power 13 М лише ті кабелі, які потрібні в даній конфігурації системи. Це спрощує підключення та акуратне розміщення, що призводить до збільшення потоку повітря та більш ефективного охолодження.

• Висококласне оздоблення з алюмінієвою верхньою пластиною: завдяки двотактній конфігурації Freezer 36 вражає не тільки ефективністю охолодження, а й своїм дизайном. Припаяні кінці теплових трубок приховані пригвинченою алюмінієвою кришкою, що дає змогу легко вписатися в будь-яку конфігурацію ПК і підкреслити як продуктивність, так і зовнішній вигляд
• Наступник з оптимізованою продуктивністю: внутрішні тести засвідчили, що Freezer 36 не тільки пропонує значні поліпшення порівняно зі своїми попередниками, Freezer 35 і все ще популярною Freezer 34 eSports DUO, а й порівняно з кулерами конкурентів. Спрощена збірка і підвищена продуктивність роблять його придатним як для новачків, так і для можливості оновлення. Випробування проводилися в нашій лабораторії в Гонконзі; всі кулери працювали на повній швидкості
• Перспективна сумісність: Freezer 36 сумісний із сокетами Intel і AMD. У майбутньому Intel випустить нові процесори Arrow Lake на сокеті LGA1851. Клієнтам ARCTIC не потрібно турбуватися про те, що для нових процесорів також будуть потрібні нові кулери. Ми гарантуємо повну сумісність. Усі Freezer 36 можна використовувати з новим роз'ємом LGA1851 від Intel без обмежень
• Покращене кріплення вентилятора: завдяки інноваційній системі кріплення вентилятори кабіни легко кріпляться до радіатора за допомогою системи замків. Цей метод монтажу усуває необхідність у затискачах для вентиляторів, що спрощує встановлення кулера або заміну вентиляторів, навіть якщо кулер уже встановлено. Отже, Freezer 36 сумісний із більшістю 120-мм вентиляторів
• LGA1851|Контактна рамка LGA1700: незалежний механізм завантаження Intel (ILM) деформує процесор, вдавлюючи його в сокет у двох точках силою понад 40 кг. Це спричиняє тиск у друкованій платі, кристалі та шарі припою між кристалом і IHS (інтегрованим розподільником тепла). За високого теплового навантаження це може призвести до довгострокових проблем. Запатентована монтажна рама від ARCTIC не деформує процесор, значно знижує механічне навантаження на процесор, швидко і легко встановлюється і дає змогу пригвинчувати кулер до задньої панелі процесора. Унаслідок цього механічне навантаження на материнську плату і процесор зводиться до мінімуму, ефективність охолодження залишається стабільною, а встановлення виконується швидко і нескладно
• Високоякісний підшипник: завдяки комбінації сплаву та мастила, розробленої в Німеччині, тертя всередині підшипника зводиться до мінімуму і досягається більш висока ефективність. Крім запобігання втраті мастила, також мінімізується зношування пальця і втулки. Таким чином, виділяється менше тепла, менше шуму підшипників і значно продовжується термін служби вентилятора
• Оптимізований радіатор: ребра радіатора відкриті збоку і дають змогу витяжному вентилятору витягати додаткове холодне повітря з корпусу ПК через радіатор. Така конструкція з бічним потоком забезпечує ще більш ефективну вентиляцію
• Якість, на яку можна покластися: щоб забезпечити довговічність нашої продукції, ми проводимо тривалі випробування в різних, іноді дуже несприятливих умовах. Таким чином, ми дізнаємося, як ми можемо постійно покращувати нашу продукцію для наших клієнтів. Крім того, чудові результати довгострокових випробувань дають нам упевненість у тому, що наша продукція вирізняється не тільки видатною якістю, а й довговічністю

Твердотільний накопичувач Lexar NM620 M.2 2280 PCIe Gen3x4 NVMe, призначений для інтенсивних робочих навантажень, забезпечує продуктивність нового рівня, дозволяючи вам опинитися в смузі швидких обчислень зі швидкістю читання 3500 МБ/с і запису 3. Він підтримується технологічним стандартом PCIe Gen3x4 NVMe 1.4 та побудований на базі новітньої флеш-пам'яті 3D NAND.

Швидкість читання до 3500 МБ/с у 6 разів перевищує швидкість твердотільних накопичувачів SATA3. Накопичувач NM620 забезпечує високу швидкість обчислень та вражаючу продуктивність для вимогливих творчих робочих станцій та ігор.

Технологія перевірки парності низької щільності (LDPC) робить передачу даних більш надійною, ніж будь-коли, виправляючи помилки даних до того, як вони встигнуть уповільнити роботу.

На відміну від традиційних жорстких дисків, твердотільний накопичувач NM620 не має частин, що рухаються, тому він розрахований на довгий термін служби. Крім того, він стійкий до ударів і вібрацій, що робить його одним із найміцніших і найнадійніших твердотільних накопичувачів.

Завдяки зниженому енергоспоживання та нижчій температурі батареї він працює довше, ніж традиційні жорсткі диски.

Всі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовуються тисячі різних камер та цифрових пристроїв, щоб гарантувати продуктивність, якість, сумісність та надійність.

CH260 - це розширена версія класичного ITX-корпуса DeepCool CH160, здатна вмістити материнську плату формату до M-ATX, яка успадкувала високий рівень повітряного потоку завдяки повністю сталевій сітчастій панелі.

Go Micro

Корпус Micro Form Factor CH260 оснащений бічною панеллю із загартованого скла, що дає змогу продемонструвати сучасні внутрішні механізми, а перфоровані верхня і передня панелі можуть бути прикрашені гумовими насадками PIXEL. Корпус також відповідає зростаючим вимогам до материнських плат із задніми роз'ємами завдяки ширшому проміжку в 29,6 мм на задній панелі.

Маленький розмір зовні, повний розмір усередині

CH260 надає безліч варіантів сумісності ключових компонентів, які можуть підтримувати повнорозмірні GPU завдовжки до 388 мм або ще більше - до 413 мм без встановлення фронтального вентилятора. Блок живлення ATX PS2 також можна встановити в корпус за допомогою знімного монтажного кронштейна, щоб звільнити простір для зручного прокладання кабелів.

Безкомпромісна вентиляція

Сітчасті панелі і до шести 120-мм вентиляторів забезпечують ефективний потік холодного повітря через компактну систему і відведення тепла. Максимальне теплове оснащення може досягати 360-мм рідинного кулера AIO зверху або 174-мм радіатора-вежі на процесорі.