Лінійка | AMD Ryzen 3 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
Кількість ядер | 4 ядра |
Кількість потоків | 8 |
Частота процесора | 3500 |
Максимальна тактова частота | 4000 |
Об'єм кешу L3 | 4096 |
Кодова назва мікроархітектури | Renoir |
Серія | Ryzen 4 |
Мікроархітектура | Zen 2 |
Назва графічного ядра | Radeon Vega 6 |
Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
Техпроцес | 7 |
Термопакет | 35 |
Продуктивність | 10958 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
Процесори | Процесори для AM4 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD B450 |
Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 2 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
Максимальна частота пам'яті | 3200 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звукова карта | Realtek ALC887 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 1 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість com (RS-232) | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.1 | 1 |
Кількість слотів M.2 | 1 |
Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
CHA_FAN | 2 |
24-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Роз'єм PS/2 | + |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість зовнішніх USB 3.1 | 4 |
Роз'єм VGA | + |
Роз'єм DVI-D | + |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | - |
Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
Overclocking | + |
Колір | Чорний з білим |
Статус материнської плати | Нова |
Тип | DDR4 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 8 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3200 |
Пропускна спроможність | 25 600 |
CAS Latency (CL) | CL16 |
Схема таймінгів | 16-18-18 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
Напруга живлення | 1.35 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Сертифікат 80 Plus Silver (230V EU) гарантує ККД 90% при навантаженні 50%, що призводить до зниження втрат енергії, зменшення тепловиділення та мінімізації шуму вентилятора.
Може витримувати дворазове перевищення загальної потужності. Він повністю сумісний із стандартом Intel PSDG (Power Supply Design Guide) ATX 3.0, який підтримує до 200% потужності, досягає 70% ефективності при низькому навантаженні та відповідає необхідним стандартам синхронізації блоків живлення.
Високопродуктивний вентилятор Fluid Dynamic Bearing використовує технологію амортизації масляної плівки для ефективного зниження шуму, завдяки чому він працює тихіше за звичайні втулкові вентилятори і забезпечує більш ніж дворазове збільшення терміну служби. Крім того, вентилятор визначає поточне енергоспоживання та температуру, автоматично регулюючи швидкість обертання вентилятора для мінімізації шуму.
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 550 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Silver |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 45.8 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
Кількість роз'ємів SATA | 5 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Відстібаються кабелі | - |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Форм-фактор | 2.5″ |
Обсяг пам'яті | 480 ГБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | SATA III |
NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
Швидкість читання | 500 |
Швидкість запису | 450 |
Ресурс записи (TBW) | 160 |
Час напрацювання на відмову | 1 млн годин |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково | Швидкість передачі даних інтерфейсу 600 МБ/с |
Габарити | 100 x 69.9 x 7 |
Вага | 41 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Mini tower |
Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280 |
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
Максимальна висота кулера | 160 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 170 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 330 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Матеріал | Метал, скло та пластик |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Товщина стінок | 0.5 |
Габарити | 385 x 205 x 425 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии