Склад із комплектуючих 6 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i3 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1200 |
| Кількість ядер | 4 ядра |
| Кількість потоків | 8 |
| Частота процесора | 3600 |
| Максимальна тактова частота | 4300 |
| Об'єм кешу L3 | 6144 |
| Кодова назва мікроархітектури | Comet Lake |
| Серія | 10 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті | DDR4: 2666 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 8558 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1200 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Процесори | Процесори LGA1200 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel H410 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 SO-DIMM |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 2933 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 0 |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| Підтримка M.2 PCIe 2.0 | + |
| CHA_FAN | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
Форм-фактор
| Форм-фактор | mini-ITX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси Mini-ITX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
Особливості
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ноутбуку |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | SO-DIMM |
| Частота | 2400 |
| Пропускна спроможність | 19 200 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-16-16-39 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.2 |
Додатково
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 256 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x2 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 1700 |
| Швидкість запису | 1100 |
| Ресурс записи (TBW) | 300 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 2.6 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка TRIM і S.M.A.R.T Буфер пам'яті хоста (HMB) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Desktop |
| Форм-фактор материнської плати | Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Можливість встановити додаткові вентилятори | Без можливості встановити додаткові вентилятори |
| Можливість встановити СВО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 42 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус з БЖ |
| Потужність БЖ | 200 |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
Порти
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона SD кардрідер |
| Розташування портів | На лицьовій панелі посередині |
Додатково
| Особливості | Без бокового вікна |
| Матеріал | SECC Сталь і ABS |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 225 x 79 x 193 |
| Вага | 1.9 |
| Колір | Чорний |
| Додатковий колір | Сірий |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD | Не сумісний з усіми чіпсетами AMD |
| Діаметр | 80 |
| Тип вежі | Low Profile |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800–2700 |
| Максимальне TDP | 65 |
| Рівень шуму | 25 |
| Повітрянний струм | 21.8 |
| Кількість теплових трубок | 2 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 27 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Вхідний струм | 0.14 |
| Споживана потужність | 1.68 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.52 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 92 x 92 x 27 |
| Вага | 200 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии